IPC0117-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880040

中心导热垫：0.083" 长 x 0.055" 宽（2.10mm x 1.40mm）

内部尺寸：0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0117 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181903

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.900"（25.40mm x 22.86mm）

接受的封装：QFN

IPC0117 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713252

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.900"（25.40mm x 22.86mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0117-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697226

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0117 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906409

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.900"（25.40mm x 22.86mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0117-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184904

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）