IPC0118-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880038

中心导热垫：0.398" 长 x 0.398" 宽（10.10mm x 10.10mm）

内部尺寸：0.472" 长 x 0.472" 宽（12.00mm x 12.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0118 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182273

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 5.20"（25.40mm x 132.08mm）

接受的封装：QFN

IPC0118 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713664

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 5.20"（25.40mm x 132.08mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0118-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697224

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0118 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906805

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 5.20"（25.40mm x 132.08mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0118-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184902

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）