IPC0123-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879850

中心导热垫：0.064" 长 x 0.047" 宽（1.63mm x 1.20mm）

内部尺寸：0.079" 长 x 0.079" 宽（2.00mm x 2.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0123 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181755

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.500"（25.40mm x 12.70mm）

接受的封装：DFN

IPC0123 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906045

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.500"（25.40mm x 12.70mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0123 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49712916

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.500"（25.40mm x 12.70mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0123-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697036

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0123-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184714

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）