IPC0133-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880071

中心导热垫：-

内部尺寸：0.787" 长 x 0.551" 宽（20.00mm x 14.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0133 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182242

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 3.200"（25.40mm x 81.28mm）

接受的封装：TQFP

IPC0133 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713613

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 3.200"（25.40mm x 81.28mm）

接受的封装：TQFP

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0133-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697257

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0133 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906748

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 3.200"（25.40mm x 81.28mm）

接受的封装：TQFP

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0133-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184935

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）