IPC0141 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182942

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：PowerSSO

IPC0141-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880034

中心导热垫：0.217" 长 x 0.185" 宽（5.50mm x 4.70mm）

内部尺寸：0.407" 长 x 0.295" 宽（10.35mm x 7.50mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0141 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49712840

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：PowerSSO

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0141 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36905970

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 2.000"（25.40mm x 50.80mm）

接受的封装：PowerSSO

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0141-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697220

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0141-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184898

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）