IPC0150 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182763

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.700"（25.40mm x 17.78mm）

接受的封装：DFN

IPC0150-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879952

中心导热垫：0.079" 长 x 0.047" 宽（2.00mm x 1.20mm）

内部尺寸：0.098" 长 x 0.098" 宽（2.50mm x 2.50mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0150 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36905571

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.700"（25.40mm x 17.78mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0150 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49712435

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" x 0.700"（25.40mm x 17.78mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0150-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697138

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0150-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184816

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）