IPC0155-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880091

手册:  

中心导热垫：0.087" 长 x 0.066" 宽（2.20mm x 1.68mm）

内部尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0155 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181892

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.800" 宽（25.40mm x 20.32mm）

接受的封装：DFN

IPC0155 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713237

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.800" 宽（25.40mm x 20.32mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0155-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697277

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0155 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906396

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.800" 宽（25.40mm x 20.32mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0155-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184955

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）