IPC0157-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880093

手册:  

中心导热垫：0.057" 长 x 0.035" 宽（1.45mm x 0.90mm）

内部尺寸：0.079" 长 x 0.079" 宽（2.00mm x 2.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0157 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181843

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.700" 宽（25.40mm x 17.78mm）

接受的封装：DFN

IPC0157 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713197

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.700" 宽（25.40mm x 17.78mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0157-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697279

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0157 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906348

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.700" 宽（25.40mm x 17.78mm）

接受的封装：DFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0157-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184957

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）