IPC0161-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880097

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：0.118" 长 x 0.118" 宽（3.00mm x 3.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0161 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181844

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.500" 宽（25.40mm x 12.70mm）

接受的封装：LGA

IPC0161 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713198

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.500" 宽（25.40mm x 12.70mm）

接受的封装：LGA

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0161-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697283

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0161 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906349

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 0.500" 宽（25.40mm x 12.70mm）

接受的封装：LGA

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0161-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184961

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）