IPC0162-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880098

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：0.512" 长 x 0.236" 宽（13.00mm x 6.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0162 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181845

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：SSOP

IPC0162 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713199

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：SSOP

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0162-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697284

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0162 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906350

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：SSOP

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0162-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184962

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）