IPC0175-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880110

手册:  

中心导热垫：0.100" 长 x 0.081" 宽（2.55mm x 2.05mm）

内部尺寸：0.157" 长 x 0.138" 宽（4.00mm x 3.50mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0175 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182027

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：QFN

IPC0175 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713379

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0175-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697296

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0175 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906533

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0175-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184974

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）