IPC0178-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880113

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：0.551" 长 x 0.240" 宽（14.00mm x 6.10mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0178 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182080

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 2.800" 宽（25.40mm x 71.12mm）

接受的封装：TSSOP

IPC0178 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713448

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 2.800" 宽（25.40mm x 71.12mm）

接受的封装：TSSOP

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0178-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697299

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0178 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906589

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 2.800" 宽（25.40mm x 71.12mm）

接受的封装：TSSOP

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0178-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184977

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）