IPC0179-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880114

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：0.669" 长 x 0.240" 宽（17.00mm x 6.10mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0179 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182135

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 3.200" 宽（25.40mm x 81.28mm）

接受的封装：TSSOP

IPC0179 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713508

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 3.200" 宽（25.40mm x 81.28mm）

接受的封装：TSSOP

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0179-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L44697300

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0179 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906649

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 3.200" 宽（25.40mm x 81.28mm）

接受的封装：TSSOP

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0179-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L33184978

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）