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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

IPC0183-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880118

手册:  

中心导热垫：0.154" 长 x 0.130" 宽（3.90mm x 3.30mm）

内部尺寸：-

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

总额：¥ 0

IPC0183 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9181993

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：PowerSOIC

总额：¥ 0

Total:21
总2条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

IPC0183-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L51734447

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

1+： ¥ 95.776167

总额：¥ 95.78

IPC0183 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713337

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：PowerSOIC

材料：FR4 环氧玻璃

1+： ¥ 67.679621

总额：¥ 67.68

IPC0183 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906499

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.000" 长 x 1.200" 宽（25.40mm x 30.48mm）

接受的封装：PowerSOIC

材料：FR4 环氧玻璃

1+： ¥ 67.679621

总额：¥ 67.68

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