IPC0189-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880253

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：0.236" 长 x 0.236" 宽（6.00mm x 6.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0189 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182083

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.400" 长 x 1.000" 宽（35.56mm x 25.40mm）

接受的封装：QFN

IPC0189-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L51734563

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0189 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49713540

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.400" 长 x 1.000" 宽（35.56mm x 25.40mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0189 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36906591

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：1.400" 长 x 1.000" 宽（35.56mm x 25.40mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃