IPC0261 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182775

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" 长 x 0.600" 宽（17.78mm x 15.24mm）

接受的封装：QFN

IPC0261-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3879736

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：0.063" 长 x 0.063" 宽（1.60mm x 1.60mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

IPC0261-s 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51092897

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）

IPC0261 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L49712453

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" 长 x 0.600" 宽（17.78mm x 15.24mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0261 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L36905587

手册:  

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" 长 x 0.600" 宽（17.78mm x 15.24mm）

接受的封装：QFN

材料：FR4 环氧玻璃

IPC0261-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L51734073

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）