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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

LPC1311FHN33/01,55 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:-

编号:D4293747

手册:  

EEPROM 容量:-

I、O 数:28

RAM 大小:4K x 8

供应商器件封装:32-HVQFN(7x7)

内核规格:32-位

总额:¥ 0

LPC1311FHN33/01,55 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:-

编号:D4295692

手册:  

DigiKey 可编程:未验证

EEPROM 容量:-

I、O 数:28

RAM 大小:4K x 8

供应商器件封装:32-HVQFN(7x7)

总额:¥ 0

Total:21
总2条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

LPC1311FHN33/01,55 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:32-VQFN 祼焊盘

编号:L49742330

RAM 大小:4K x 8

供应商器件封装:32-HVQFN(7x7)

内核规格:32-位

制造商:NXP Semiconductors

520+: ¥ 14.213547

总额:¥ 7391.04

LPC1311FHN33/01,55 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:32-VQFN 祼焊盘

编号:L36935650

RAM 大小:4K x 8

供应商器件封装:32-HVQFN(7x7)

内核规格:32-位

制造商:NXP Semiconductors

520+: ¥ 14.213547

总额:¥ 7391.04

LPC1311FHN33/01,55 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:32-VQFN 祼焊盘

编号:L49762674

手册:  

I、O 数:28

RAM 大小:4K x 8

供应商器件封装:32-HVQFN(7x7)

内核规格:32-位

1+: ¥ 27.187540

总额:¥ 27.19

LPC1311FHN33/01,55 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:32-VQFN 祼焊盘

编号:L36955852

手册:  

I、O 数:28

RAM 大小:4K x 8

供应商器件封装:32-HVQFN(7x7)

内核规格:32-位

1+: ¥ 27.187540

总额:¥ 27.19