LPC1316FHN33 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：-

编号：D4294094

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

EEPROM 容量：4K x 8

I、O 数：28

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

LPC1316FHN33,551 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4281896

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

EEPROM 容量：4K x 8

I、O 数：26

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

LPC1316FHN33 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：32-VQFN 祼焊盘

编号：L49742616

I、O 数：28

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

内核规格：32-位

LPC1316FHN33 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：32-VQFN 祼焊盘

编号：L36935938

I、O 数：28

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

内核规格：32-位

LPC1316FHN33,551 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：32-VQFN 祼焊盘

编号：L49739077

手册:  

I、O 数：26

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

内核规格：32-位

LPC1316FHN33,551 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：32-VQFN 祼焊盘

编号：L36932392

手册:  

I、O 数：26

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

内核规格：32-位