LPC1346FHN33 复制

品牌：Flip Electronics复制

封装：-

编号：D4294506

手册:  

制造商：Flip Electronics

包装：托盘

系列：-

零件状态：在售

LPC1346FHN33,551 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：-

编号：D4289769

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

EEPROM 容量：4K x 8

I、O 数：26

RAM 大小：10K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

LPC1346FHN33,551 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4319888

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

EEPROM 容量：4K x 8

I、O 数：26

RAM 大小：10K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

LPC1346FHN33 复制

品牌：Flip Electronics复制

封装：-

编号：L49743082

制造商：Flip Electronics

包装：托盘

系列：-

零件状态：在售

LPC1346FHN33 复制

品牌：Flip Electronics复制

封装：-

编号：L36936405

制造商：Flip Electronics

包装：托盘

系列：-

零件状态：在售

LPC1346FHN33,551 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：32-VQFN 祼焊盘

编号：L49738685

手册:  

I、O 数：26

RAM 大小：10K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

内核规格：32-位

LPC1346FHN33,551 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：32-VQFN 祼焊盘

编号：L36931987

手册:  

I、O 数：26

RAM 大小：10K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

内核规格：32-位

LPC1346FHN33,551 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：32-VQFN 祼焊盘

编号：L49768576

手册:  

I、O 数：26

RAM 大小：10K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

内核规格：32-位

LPC1346FHN33,551 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：32-VQFN 祼焊盘

编号：L36961790

手册:  

I、O 数：26

RAM 大小：10K x 8

供应商器件封装：32-HVQFN（7x7）

内核规格：32-位