M83513/02-FC 复制

品牌：TE Connectivity复制

封装：-

编号：D8934432

手册:  

主要材料：金属

侵入防护：-

倒退间距：-

制造商：TE Connectivity

包装：散装

M83513/02-FC 复制

品牌：AirBorn, a Molex company复制

封装：-

编号：D8658388

手册:  

主要材料：金属

介电材料：聚苯硫醚（PPS），玻璃纤维增强型

侵入防护：-

倒退间距：-

制造商：AirBorn, a Molex company

M83513/02-FC 复制

品牌：ITT Cannon, LLC复制

封装：-

编号：D8870999

手册:  

介电材料：液晶聚合物（LCP）

侵入防护：-

倒退间距：-

制造商：ITT Cannon, LLC

包装：散装

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品牌：Cinch Connectivity Solutions复制

封装：-

编号：L68739088

M83513/02-FC 复制

品牌：TE Connectivity复制

封装：-

类目： 板对板与背板连接器

编号：L68746925

间距：2.54mm

安装方式：弯插

排数：3

额定电流：2A

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品牌：Molex复制

封装：-

类目： SD卡/存储卡连接器

编号：L68906282

卡类型：MicroSD卡(TF卡)

连接器类型：卡座

额外插卡检测引脚：-

附加特征：-

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品牌：Amphenol Canada Corporation - Military and Aerospace复制

封装：-

编号：L68896062

M83513/02-FC 复制

品牌：ITT Cannon, LLC复制

封装：-

编号：L68740507

倒退间距：-

制造商：ITT Cannon, LLC

包装：散装

外壳尺寸，连接器布局：0.050 间距 x 0.043 排间距

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品牌：AirBorn, a Molex company复制

封装：-

编号：L62105866

手册:  

侵入防护：-

倒退间距：-

制造商：AirBorn, a Molex company

包装：散装

M83513/02-FC 复制

品牌：TE Connectivity AMP Connectors复制

封装：-

编号：L32560666