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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

MC33790HEGR2 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:-

编号:D4175840

手册:  

DigiKey 可编程:未验证

供应商器件封装:16-SOIC

制造商:NXP Semiconductors

包装:散装

安装类型:表面贴装型

总额:¥ 0

MC33790HEG 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:-

编号:D4175872

手册:  

供应商器件封装:16-SOIC

制造商:NXP Semiconductors

包装:散装

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

总额:¥ 0

MC33790HEGR2 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:-

编号:D4175357

手册:  

DigiKey 可编程:未验证

供应商器件封装:16-SOIC

制造商:NXP USA Inc.

包装:卷带(TR)

基本产品编号:MC337

总额:¥ 0

Total:31
总3条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

MC33790HEGR2 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

编号:L57128380

手册:  

制造商:NXP Semiconductors

包装:散装

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

55+: ¥ 44.954474

总额:¥ 2472.5

MC33790HEG 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

编号:L57128393

手册:  

包装:散装

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

工作温度:-40°C ~ 85°C

55+: ¥ 44.954474

总额:¥ 2472.5

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