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封装:30-BSOP(0.433",11.00mm 宽)祼焊盘

编号:L50037444

750+: ¥ 44.260572

1500+: ¥ 43.313718

总额:¥ 33195.43

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封装:30-BSOP(0.433",11.00mm 宽)祼焊盘

编号:L37233550

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