MCZ33793EFR2 复制

品牌：Freescale Semiconductor复制

封装：-

编号：D4175839

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

供应商器件封装：16-SOIC

制造商：Freescale Semiconductor

包装：散装

安装类型：表面贴装型

MCZ33793EFR2 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4175176

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

供应商器件封装：16-SOIC

制造商：NXP USA Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MCZ33

MCZ33793EFR2 复制

品牌：Freescale Semiconductor复制

封装：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

编号：L50124858

制造商：Freescale Semiconductor

包装：散装

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

MCZ33793EFR2 复制

品牌：Freescale Semiconductor复制

封装：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

编号：L37321961

制造商：Freescale Semiconductor

包装：散装

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）