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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

MCZ33903DP3EK 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:-

编号:D4391597

手册:  

供应商器件封装:32-SOIC-EP

制造商:NXP Semiconductors

包装:散装

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

总额:¥ 0

MCZ33903DP3EKR2 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:-

编号:D4216913

手册:  

供应商器件封装:32-SSOP-EP

制造商:NXP USA Inc.

包装:卷带(TR)

基本产品编号:MCZ33903

安装类型:表面贴装型

总额:¥ 0

MCZ33903DP3EK 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:-

编号:D4392167

手册:  

供应商器件封装:32-SSOP-EP

制造商:NXP USA Inc.

包装:管件

基本产品编号:MCZ33903

安装类型:表面贴装型

总额:¥ 0

Total:31
总3条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

MCZ33903DP3EK 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

编号:L49788676

包装:散装

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

应用:系统基础芯片

61+: ¥ 40.409444

总额:¥ 2464.98

MCZ33903DP3EK 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

编号:L36981524

包装:散装

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

应用:系统基础芯片

61+: ¥ 40.409444

总额:¥ 2464.98

MCZ33903DP3EKR2 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

编号:L50129438

手册:  

包装:卷带(TR)

基本产品编号:MCZ33903

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

1000+: ¥ 37.777376

总额:¥ 37777.38

MCZ33903DP3EK 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

编号:L49789151

手册:  

包装:管件

基本产品编号:MCZ33903

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

42+: ¥ 39.673563

总额:¥ 1666.29

MCZ33903DP3EKR2 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

编号:L37326500

手册:  

包装:卷带(TR)

基本产品编号:MCZ33903

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

1000+: ¥ 37.777376

总额:¥ 37777.38

MCZ33903DP3EK 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

编号:L36982002

手册:  

包装:管件

基本产品编号:MCZ33903

安装类型:表面贴装型

封装、外壳:32-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

42+: ¥ 39.673563

总额:¥ 1666.29