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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

MIC2166YMME 复制

品牌：Microchip Technology复制

封装：-

编号：D4161846

手册:  

串行接口：-

供应商器件封装：10-MSOP-EP

制造商：Microchip Technology

功能：降压

包装：管件

总额：¥ 0

MIC2166YMME-TR 复制

品牌：Microchip Technology复制

封装：-

编号：D4161444

手册:  

串行接口：-

供应商器件封装：10-MSOP-EP

制造商：Microchip Technology

功能：降压

包装：卷带（TR）

总额：¥ 0

Total:21
总2条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

MIC2166YMME 复制

品牌：Microchip Technology复制

封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）祼焊盘

编号：L50021923

手册:  

制造商：Microchip Technology

功能：降压

包装：管件

占空比（最大）：82%

1+： ¥ 15.039916

总额：¥ 15.04

MIC2166YMME 复制

品牌：Microchip Technology复制

封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）祼焊盘

编号：L37218047

手册:  

制造商：Microchip Technology

功能：降压

包装：管件

占空比（最大）：82%

1+： ¥ 15.039916

总额：¥ 15.04

MIC2166YMME-TR 复制

品牌：Microchip Technology复制

封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）祼焊盘

编号：L50021753

手册:  

制造商：Microchip Technology

功能：降压

包装：卷带（TR）

占空比（最大）：82%

2500+： ¥ 12.598822

总额：¥ 31497.06

MIC2166YMME-TR 复制

品牌：Microchip Technology复制

封装：10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）祼焊盘

编号：L37217884

手册:  

制造商：Microchip Technology

功能：降压

包装：卷带（TR）

占空比（最大）：82%

2500+： ¥ 12.598822

总额：¥ 31497.06

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