MK70FX512VMJ12 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4354559

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

EEPROM 容量：16K x 8

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

MK70FN1M0VMJ15 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4354573

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

EEPROM 容量：-

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

MK70FN1M0VMJ12 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D8129044

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

EEPROM 容量：-

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

MK70FX512VMJ15 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4354271

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

EEPROM 容量：16K x 8

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

MK732-100M-1% 复制

品牌：Caddock Electronics Inc.复制

封装：-

编号：D7283590

手册:  

供应商器件封装：-

制造商：Caddock Electronics Inc.

功率 (W)：-

包装：散装

大小 、 尺寸：0.290" 长 x 0.095" 宽（7.37mm x 2.41mm）

MK732-10.0M-1% 复制

品牌：Caddock Electronics Inc.复制

封装：-

编号：D7164138

手册:  

供应商器件封装：-

制造商：Caddock Electronics Inc.

功率 (W)：-

包装：散装

大小 、 尺寸：0.290" 长 x 0.095" 宽（7.37mm x 2.41mm）

MK75S-24 复制

品牌：Astrodyne TDI复制

封装：-

编号：D7032072

手册:  

制造商：Astrodyne TDI

功率 (W)：75W

包装：散装

安装类型：底座安装

工作温度：0°C ~ 60°C（有降额）

MK75S-15 复制

品牌：Astrodyne TDI复制

封装：-

编号：D7145902

手册:  

制造商：Astrodyne TDI

功率 (W)：75W

包装：散装

安装类型：底座安装

工作温度：0°C ~ 60°C（有降额）

MK7P 复制

品牌：HellermannTyton复制

封装：-

编号：D7424737

手册:  

制造商：HellermannTyton

包装：散装

基本产品编号：MK7

特性：可调张力，符合人体工学，平切，快速连接接头

类型：枪，气动

MK732-20.0M-1% 复制

品牌：Caddock Electronics Inc.复制

封装：-

编号：D7200668

手册:  

供应商器件封装：-

制造商：Caddock Electronics Inc.

功率 (W)：-

包装：散装

大小 、 尺寸：0.290" 长 x 0.095" 宽（7.37mm x 2.41mm）

MK712R 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D4377544

手册:  

供应商器件封装：28-QSOP

分辨率（位）：12 b

制造商：Renesas Electronics Corporation

包装：管件

基本产品编号：MK712

MK74CG117BFTR 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D6602172

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

PLL：带旁路

供应商器件封装：48-SSOP

分频器、倍频器：是、是

制造商：Renesas Electronics Corporation

MK74CG117BFLF 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D6602362

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

PLL：带旁路

供应商器件封装：48-SSOP

分频器、倍频器：是、是

制造商：Renesas Electronics Corporation

MK70FN1M0VMJ15R 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4336747

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

EEPROM 容量：-

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

MK70FN1M0VMJ12R 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4336386

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

EEPROM 容量：-

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

MK712SLFTR 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D4377545

手册:  

供应商器件封装：28-SOIC

分辨率（位）：12 b

制造商：Renesas Electronics Corporation

包装：卷带（TR）

基本产品编号：MK712

MK74CB218RLF 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D4369298

手册:  

供应商器件封装：28-QSOP

制造商：Renesas Electronics Corporation

包装：管件

基本产品编号：74CB218

安装类型：表面贴装型

MK74CB218R 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D4369297

手册:  

供应商器件封装：28-QSOP

制造商：Renesas Electronics Corporation

包装：管件

基本产品编号：MK74CB218

安装类型：表面贴装型

MK74CB218BRLFTR 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D4369296

手册:  

供应商器件封装：28-QSOP

制造商：Renesas Electronics Corporation

包装：卷带（TR）

基本产品编号：MK74CB218

安装类型：表面贴装型

MK74CB218BRLF 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：D4369295

手册:  

供应商器件封装：28-QSOP

制造商：Renesas Electronics Corporation

包装：管件

基本产品编号：MK74CB218

安装类型：表面贴装型

MK70FX512VMJ12 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：256-LBGA

编号：L70324264

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

内核规格：32-位

MK732-50.0M-1% 复制

品牌：Caddock Electronics Inc.复制

封装：径向

编号：L38736059

MK732-10.0M-1% 复制

品牌：Caddock Electronics Inc.复制

封装：径向

编号：L38747492

功率 (W)：-

包装：散装

大小 、 尺寸：0.290" 长 x 0.095" 宽（7.37mm x 2.41mm）

容差：±1%

MK74CB218RLF 复制

品牌：Renesas Electronics Corporation复制

封装：-

编号：L70736049

包装：管件

基本产品编号：74CB218

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：28-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）

MK75S-15 复制

品牌：Astrodyne TDI复制

封装：-

编号：L41606098

包装：散装

安装类型：底座安装

工作温度：0°C ~ 60°C（有降额）

应用：ITE（商业）

MK7P 复制

品牌：HellermannTyton复制

封装：-

编号：L65397150

手册:  

基本产品编号：MK7

特性：可调张力，符合人体工学，平切，快速连接接头

类型：枪，气动

系列：Mark 7

MK70FX512VMJ15 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：256-LBGA

编号：L70342990

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

内核规格：32-位

MK732-20.0M-1% 复制

品牌：Caddock Electronics Inc.复制

封装：径向

编号：L38755518

功率 (W)：-

包装：散装

大小 、 尺寸：0.290" 长 x 0.095" 宽（7.37mm x 2.41mm）

容差：±1%

MK70FN1M0VMJ15R 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：256-LBGA

编号：L70379476

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

内核规格：32-位

MK70FN1M0VMJ12R 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：256-LBGA

编号：L70379359

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

内核规格：32-位

MK70FN1M0VMJ15 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：256-LBGA

编号：L70342536

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

内核规格：32-位

MK70FN1M0VMJ12 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：256-LBGA

编号：L70342535

I、O 数：128

RAM 大小：128K x 8

供应商器件封装：256-MAPPBGA（17x17）

内核规格：32-位

MK7BLADEKIT 复制

品牌：HellermannTyton复制

封装：-

编号：L65397247

基本产品编号：MK7

特性：包括五金件

类型：配件，刀片

系列：Mark 7

MK7-449 复制

品牌：HellermannTyton复制

封装：-

编号：L65397245

基本产品编号：MK7

特性：-

类型：配件，刀片

系列：Mark 7

MK7P-446 复制

品牌：HellermannTyton复制

封装：-

编号：L65397186

MK7P-342 复制

品牌：HellermannTyton复制

封装：-

编号：L65397177

MK732-100M-1% 复制

品牌：Caddock Electronics Inc.复制

封装：径向

编号：L38753932

功率 (W)：-

包装：散装

大小 、 尺寸：0.290" 长 x 0.095" 宽（7.37mm x 2.41mm）

容差：±1%