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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

MM908E622ACPEK 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:-

编号:D4365290

手册:  

I、O 数:12

RAM 大小:512 x 8

供应商器件封装:54-SOIC-EP

制造商:NXP Semiconductors

包装:散装

总额:¥ 0

MM908E622ACPEK 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:-

编号:D4364365

手册:  

DigiKey 可编程:未验证

I、O 数:12

RAM 大小:512 x 8

供应商器件封装:54-SOIC-EP

制造商:NXP USA Inc.

总额:¥ 0

MM908E622ACPEKR2 复制

品牌:NXP USA Inc.复制

封装:-

编号:D4364366

手册:  

DigiKey 可编程:未验证

I、O 数:12

RAM 大小:512 x 8

供应商器件封装:54-SOIC-EP

制造商:NXP USA Inc.

总额:¥ 0

Total:31
总3条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

MM908E622ACPEK 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:54-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

编号:L50148359

手册:  

供应商器件封装:54-SOIC-EP

制造商:NXP Semiconductors

包装:散装

安装类型:表面贴装型

24+: ¥ 101.312839

总额:¥ 2431.51

MM908E622ACPEK 复制

品牌:NXP Semiconductors复制

封装:54-SSOP(0.295",7.50mm 宽)祼焊盘

编号:L37345372

手册:  

供应商器件封装:54-SOIC-EP

制造商:NXP Semiconductors

包装:散装

安装类型:表面贴装型

24+: ¥ 101.312839

总额:¥ 2431.51