MM912H634DV1AE 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：-

编号：D4365260

手册:  

供应商器件封装：48-HLQFP（7x7）

制造商：NXP Semiconductors

包装：散装

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：48-LQFP 祼焊盘

MM912H634DV1AE 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4363858

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

I、O 数：9

RAM 大小：6K x 8

供应商器件封装：48-HLQFP（7x7）

制造商：NXP USA Inc.

MM912H634DV1AER2 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4363853

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

I、O 数：9

RAM 大小：6K x 8

供应商器件封装：48-HLQFP（7x7）

制造商：NXP USA Inc.

MM912H634DV1AE 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：48-LQFP 祼焊盘

编号：L50148338

手册:  

包装：散装

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：48-LQFP 祼焊盘

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

MM912H634DV1AE 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：48-LQFP 祼焊盘

编号：L37345351

手册:  

包装：散装

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：48-LQFP 祼焊盘

工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）

MM912H634DV1AER2 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：48-LQFP 祼焊盘

编号：L50148792

手册:  

RAM 大小：6K x 8

供应商器件封装：48-HLQFP（7x7）

制造商：NXP USA Inc.

包装：卷带（TR）

MM912H634DV1AE 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：48-LQFP 祼焊盘

编号：L50148791

手册:  

RAM 大小：6K x 8

供应商器件封装：48-HLQFP（7x7）

制造商：NXP USA Inc.

包装：托盘

MM912H634DV1AER2 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：48-LQFP 祼焊盘

编号：L37345810

手册:  

RAM 大小：6K x 8

供应商器件封装：48-HLQFP（7x7）

制造商：NXP USA Inc.

包装：卷带（TR）

MM912H634DV1AE 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：48-LQFP 祼焊盘

编号：L37345809

手册:  

RAM 大小：6K x 8

供应商器件封装：48-HLQFP（7x7）

制造商：NXP USA Inc.

包装：托盘