MMC-463F-32.768KHZ-T 复制

品牌：MMD复制

封装：-

编号：D4464925

手册:  

ESR（等效串联电阻）：50 kOhms

制造商：MMD

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

大小 、 尺寸：0.343" 长 x 0.146" 宽（8.70mm x 3.70mm）

安装类型：表面贴装型

MMC5983MA 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：-

编号：D6613901

手册:  

供应商器件封装：16-LGA（3x3）

分辨率：18 b

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC5983

MMC5603NJ 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：-

编号：D6613865

手册:  

供应商器件封装：4-WLP（0.82x0.82）

分辨率：20 b

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC5603

MMC5633NJL 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：-

编号：D6613872

手册:  

供应商器件封装：4-WLP（0.85x0.85）

分辨率：20 b

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC5633

MMC34160PJ 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：-

编号：D6613904

手册:  

分辨率：16 b

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：12-WFBGA

MMCX-J-P-H-RA-TH1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：D8531240

中心触头材料：铜铍

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

MMC5616WA 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：-

编号：D6614692

手册:  

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

系列：-

零件状态：在售

MMCX-J-P-H-ST-SM1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：D8531231

中心触头材料：铜铍

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

MMC3630KJ 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：-

编号：D6614367

手册:  

供应商器件封装：8-BGA（1.2x1.2）

分辨率：16 b

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC3630

MMCX-R-PC(40) 复制

品牌：Hirose Electric Co Ltd复制

封装：-

编号：D8545595

手册:  

中心触头材料：铜铍

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

MMCX-J-P-H-ST-TH1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：D8531217

中心触头材料：铜铍

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

MMCX-J-P-H-ST-SM1-K-TR 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：D8531238

中心触头材料：铜铍

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

MMCX-J-P-H-ST-MT1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：D8531257

中心触头材料：铜铍

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

MMCB2527G6T-0040A1 复制

品牌：TDK Corporation复制

封装：-

编号：D8984350

手册:  

制造商：TDK Corporation

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

系列：-

零件状态：在售

MMCX-P-P-H-ST-TH1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：D8531236

中心触头材料：黄铜

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

MMCB3525G8T-0042A1 复制

品牌：TDK Corporation复制

封装：-

编号：D8984351

手册:  

制造商：TDK Corporation

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

系列：-

零件状态：在售

MMCB3528G0T-0041A1 复制

品牌：TDK Corporation复制

封装：-

编号：D8984352

手册:  

制造商：TDK Corporation

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

大小 、 尺寸：0.138" 长 x 0.138" 宽（3.50mm x 3.50mm）

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：3-SMD，无引线

MMCX7-J-P-HF-ST-TH1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：D8547591

手册:  

中心触头材料：铜铍

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

MMCX-P-P-H-ST-SM1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：D8536750

中心触头材料：黄铜

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

MMCX-J-P-H-RA-SM1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：D8534003

中心触头材料：铜合金

中心触头镀层：镀金

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

MMC5983ma 复制

品牌：memsic复制

封装：-

编号：L71781818

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC5983

安装类型：表面贴装型

MMC-463f-32.768khz-t 复制

品牌：abracon复制

封装：Reel, Cut Tape, MouseReel

类目： 无源晶振

编号：L71697301

频率：32.768kHz

常温频差：±20ppm

负载电容：12.5pF

频率稳定度：-

MMC5633njl 复制

品牌：memsic复制

封装：-

编号：L71781959

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC5633

安装类型：表面贴装型

MMC5616wa 复制

品牌：memsic复制

封装：-

编号：L71781847

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

系列：-

零件状态：在售

MMC5603nj 复制

品牌：memsic复制

封装：-

编号：L32251617

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC5603

安装类型：表面贴装型

MMCx7-j-p-hf-st-th1 复制

品牌：samtec复制

封装：-

类目： 板对板与背板连接器

编号：L71832229

间距：1.27mm

安装方式：立贴

排数：2

额定电流：3.4A

MMCz1601g7t-0088a1 复制

品牌：tdk复制

封装：Reel, Cut Tape

类目： NTC热敏电阻

编号：L71690503

B值(25℃/50℃)：-

B值(25℃/75℃)：-

B值(25℃/85℃)：-

B值(25℃/100℃)：-

MMC34160pj 复制

品牌：memsic复制

封装：-

编号：L71781958

手册:  

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：12-WFBGA

工作温度：-40°C ~ 85°C

MMCxv-p-c-hf-st-ca1 复制

品牌：samtec复制

封装：-

类目： 板对板与背板连接器

编号：L71832439

间距：1.27mm

安装方式：立贴

排数：2

额定电流：3.4A

MMCxv-j-p-hf-st-th1 复制

品牌：samtec复制

封装：-

类目： 板对板与背板连接器

编号：L71832809

间距：1.27mm

安装方式：立贴

排数：2

额定电流：3.4A

MMCx7-j-p-gf-st-th1 复制

品牌：samtec复制

封装：-

类目： 板对板与背板连接器

编号：L32302222

手册:  

间距：1.27mm

安装方式：立贴

排数：2

额定电流：3.4A

MMCx7-j-p-gf-st-th1 复制

品牌：samtec复制

封装：-

类目： 板对板与背板连接器

编号：L32274103

手册:  

间距：1.27mm

安装方式：立贴

排数：2

额定电流：3.4A

MMCb2528g5t-0001a3 复制

品牌：tdk复制

封装：Reel, Cut Tape

类目： NTC热敏电阻

编号：L71698229

B值(25℃/50℃)：-

B值(25℃/75℃)：-

B值(25℃/85℃)：-

B值(25℃/100℃)：-

MMCx7-j-p-gf-ra-th1 复制

品牌：samtec复制

封装：-

类目： 板对板与背板连接器

编号：L71832763

手册:  

间距：1.27mm

安装方式：立贴

排数：2

额定电流：3.4A

MMCxv-j-p-gf-st-th1 复制

品牌：samtec复制

封装：-

类目： 板对板与背板连接器

编号：L71832764

间距：1.27mm

安装方式：立贴

排数：2

额定电流：3.4A

MMC5983-b 复制

品牌：memsic复制

封装：-

编号：L71833590

MMC3630kj 复制

品牌：memsic复制

封装：-

编号：L71782249

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC3630

安装类型：表面贴装型

MMC5603nj-b 复制

品牌：memsic复制

封装：-

编号：L71774138

内含物：板

制造商：Memsic Inc.

包装：散装

基本产品编号：MMC5603

MMC34160pj-b 复制

品牌：memsic复制

封装：-

编号：L71774137

内含物：板

制造商：Memsic Inc.

包装：盒

备注：-

MMC5983ma-b 复制

品牌：memsic复制

封装：-

编号：L71773996

内含物：板

制造商：Memsic Inc.

包装：散装

基本产品编号：MMC5983

MMC-463F-32.768KHZ-T 复制

品牌：MMD复制

封装：4-SOJ，5.50mm 间距

编号：L42609789

手册:  

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

大小 、 尺寸：0.343" 长 x 0.146" 宽（8.70mm x 3.70mm）

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：4-SMD，J 形引线

MMCX-J-P-H-ST-TH1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：L68710938

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

制造商：Samtec Inc.

MMC34160PJ 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：12-WFBGA

编号：L70107584

手册:  

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：12-WFBGA

工作温度：-40°C ~ 85°C

MMC5983MA 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：16-VFLGA

编号：L70107583

手册:  

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC5983

安装类型：表面贴装型

MMC5603NJ 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：4-UFBGA，WLBGA

编号：L70107556

手册:  

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC5603

安装类型：表面贴装型

MMCX-J-P-H-ST-EM1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

类目： RF射频同轴连接器

编号：L68710949

端口数量：1

频率：6GHz

阻抗：50Ω

MMCX-J-P-H-ST-SM1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：L68710954

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

制造商：Samtec Inc.

MMCX-P-P-H-ST-TH1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：L68710955

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

制造商：Samtec Inc.

MMCX-J-P-H-RA-TH1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：L68710980

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

制造商：Samtec Inc.

MMCX-J-P-H-ST-MT1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

类目： RF射频同轴连接器

编号：L68710979

端口数量：1

频率：6GHz

射频系列：-

阻抗：50Ω

MMC5633NJL 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：4-WLP

编号：L70107643

手册:  

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号：MMC5633

安装类型：表面贴装型

MMC5616WA 复制

品牌：Memsic Inc.复制

封装：-

编号：L70107752

手册:  

制造商：Memsic Inc.

包装：卷带（TR），剪切带（CT），Digi-Reel® 得捷定制卷带

系列：-

零件状态：在售

MMCX-R-PC(40) 复制

品牌：Hirose Electric Co Ltd复制

封装：-

编号：L68711173

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

制造商：Hirose Electric Co Ltd

MMCX-J-P-H-ST-SM1-K-TR 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：L68710973

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

制造商：Samtec Inc.

MMCX7-J-P-HF-ST-TH1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：L68711180

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

制造商：Samtec Inc.

MMCXV-P-C-HF-RA-CA1 复制

品牌：Samtec Inc.复制

封装：-

编号：L68711386

MMCB2527G6T-0040A1 复制

品牌：TDK复制

封装：-

类目： NTC热敏电阻

编号：L70939213

B值(25℃/50℃)：-

B值(25℃/75℃)：-

B值(25℃/85℃)：-

B值(25℃/100℃)：-

MMCX-LR-SMT(40) 复制

品牌：Hirose Electric Co Ltd复制

封装：-

编号：L68711187

介电材料：聚四氟乙烯（PTFE）

侵入防护：-

保护端接：焊接

制造商：Hirose Electric Co Ltd

MMCX-R-PCB 50 OHM 复制

品牌：TYCLON复制

封装：-

编号：L68715606

MMCB2528G5T-0001A3 复制

品牌：TDK复制

封装：-

类目： NTC热敏电阻

编号：L70939111

B值(25℃/50℃)：-

B值(25℃/75℃)：-

B值(25℃/85℃)：-

B值(25℃/100℃)：-