MSC8157TAG1000A 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：-

编号：D8139804

手册:  

供应商器件封装：783-FCPBGA（29x29）

制造商：NXP Semiconductors

包装：托盘

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：783-BBGA，FCBGA

MSC8157TAG1000A 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D8141440

手册:  

供应商器件封装：783-FCPBGA（29x29）

制造商：NXP USA Inc.

包装：托盘

基本产品编号：MSC81

安装类型：表面贴装型

MSC8157TAG1000A 复制

品牌：Freescale Semiconductor复制

封装：783-BBGA，FCBGA

编号：L49881110

MSC8157TAG1000A 复制

品牌：Freescale Semiconductor复制

封装：783-BBGA，FCBGA

编号：L37076225

MSC8157TAG1000A 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：783-BBGA，FCBGA

编号：L49881109

包装：托盘

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：783-BBGA，FCBGA

工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）

MSC8157TAG1000A 复制

品牌：NXP Semiconductors复制

封装：783-BBGA，FCBGA

编号：L37076224

包装：托盘

安装类型：表面贴装型

封装、外壳：783-BBGA，FCBGA

工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）