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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

NJG1159PHH-A-TE1 复制

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.复制

封装:-

编号:D9081264

手册:  

制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.

包装:散装

系列:*

零件状态:在售

总额:¥ 0

NJG1159PHH-A-TE1 复制

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.复制

封装:-

编号:D9000201

手册:  

供应商器件封装:10-HFFP-HH(1.5x1.1)

制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.

包装:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel® 得捷定制卷带

基本产品编号:NJG1159

封装、外壳:10-UFDFN 模块

总额:¥ 0

Total:21
总2条记录,每页20条,共1页。
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原厂正品

NJG1159PHH-A-TE1 复制

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.复制

封装:10-UFDFN 模块

类目: 射频前端芯片

编号:L64240271

商品目录:射频前端芯片

工作电压:1.5V~3.3V

工作温度:-40℃~+105℃

3000+: ¥ 9.029982

6000+: ¥ 8.693237

9000+: ¥ 8.505403

总额:¥ 27089.95

NJG1159PHH-A-TE1 复制

品牌:Nisshinbo Micro Devices Inc.复制

封装:-

类目: 射频前端芯片

编号:L32320626

商品目录:射频前端芯片

工作电压:1.5V~3.3V

工作温度:-40℃~+105℃

3000+: ¥ 7.538055

总额:¥ 22614.17

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