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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

ORSPI4-2FN1156C 复制

品牌:Lattice Semiconductor Corporation复制

封装:-

编号:D6591319

手册:  

供应商器件封装:1156-FPBGA(35x35)

制造商:Lattice Semiconductor Corporation

包装:散装

封装、外壳:1156-BBGA

工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)

总额:¥ 0

Total:11
总1条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

ORSPI4-2FN1156C 复制

品牌:Lattice Semiconductor Corporation复制

封装:1156-BBGA

编号:L70462471

包装:散装

封装、外壳:1156-BBGA

工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)

系列:ORCA® ORSPI4

1+: ¥ 4489.580140

总额:¥ 4489.58

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