PA0122-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880126

手册:  

中心导热垫：-

内部尺寸：0.787" 长 x 0.787" 宽（20.00mm x 20.00mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

PA0122 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182206

手册:  

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：2.100" 长 x 2.100" 宽（53.34mm x 53.34mm）

接受的封装：LQFP

PA0122 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L70310645

手册:  

原型板类型：SMD 转 PGA

大小 、 尺寸：2.100" 长 x 2.100" 宽（53.34mm x 53.34mm）

接受的封装：LQFP

材料：FR4 环氧玻璃

PA0122-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L65415230

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.950" 长 x 1.350" 宽（49.53mm x 34.29mm）