PA0154 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D9182738

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.300"（17.78mm x 7.62mm）

接受的封装：MicroSMD，BGA

PA0154-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：D3880019

中心导热垫：-

内部尺寸：0.063" 长 x 0.037" 宽（1.61mm x 0.95mm）

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

PA0154 复制

品牌：chip quik复制

封装：-

编号：L51109937

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.300"（17.78mm x 7.62mm）

接受的封装：MicroSMD，BGA

材料：FR4 环氧玻璃

PA0154 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L63527248

原型板类型：SMD 至 DIP

大小 、 尺寸：0.700" x 0.300"（17.78mm x 7.62mm）

接受的封装：MicroSMD，BGA

材料：FR4 环氧玻璃

PA0154-S 复制

品牌：Chip Quik Inc.复制

封装：-

编号：L58598350

制造商：Chip Quik Inc.

包装：散装

厚度：0.0040"（0.102mm）

外部尺寸：1.300" 长 x 0.900" 宽（33.02mm x 22.86mm）