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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

RAA7881702GSP#AB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:-

编号:D4207833

手册:  

供应商器件封装:14-SOIC

制造商:Renesas Electronics Corporation

包装:管件

协议:RS485

双工:完全版

总额:¥ 0

RAA7881702GSP#HB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:-

编号:D4197250

手册:  

供应商器件封装:14-SOIC

制造商:Renesas Electronics Corporation

包装:卷带(TR)

协议:RS485

双工:完全版

总额:¥ 0

Total:21
总2条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

RAA7881702GSP#AB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

编号:L49999641

包装:管件

协议:RS485

双工:完全版

安装类型:表面贴装型

1+: ¥ 19.006487

10+: ¥ 13.469815

25+: ¥ 12.150930

100+: ¥ 10.728749

250+: ¥ 10.060877

500+: ¥ 9.661741

1000+: ¥ 9.335077

3000+: ¥ 8.933710

5000+: ¥ 8.785955

总额:¥ 19.01

RAA7881702GSP#AB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

编号:L37195841

包装:管件

协议:RS485

双工:完全版

安装类型:表面贴装型

1+: ¥ 19.006487

10+: ¥ 13.469815

25+: ¥ 12.150930

100+: ¥ 10.728749

250+: ¥ 10.060877

500+: ¥ 9.661741

1000+: ¥ 9.335077

3000+: ¥ 8.933710

5000+: ¥ 8.785955

总额:¥ 19.01

RAA7881702GSP#HB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

编号:L50004762

包装:卷带(TR)

协议:RS485

双工:完全版

安装类型:表面贴装型

2500+: ¥ 8.991886

5000+: ¥ 8.785955

7500+: ¥ 8.683072

总额:¥ 22479.72

RAA7881702GSP#HB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:14-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

编号:L37200931

包装:卷带(TR)

协议:RS485

双工:完全版

安装类型:表面贴装型

2500+: ¥ 8.991886

5000+: ¥ 8.785955

7500+: ¥ 8.683072

总额:¥ 22479.72