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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

RAA7881722GSP#AB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:-

编号:D4207823

手册:  

供应商器件封装:8-SOIC

制造商:Renesas Electronics Corporation

包装:托盘

协议:RS485

双工:

总额:¥ 0

RAA7881722GSP#HB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:-

编号:D4197179

手册:  

供应商器件封装:8-SOIC

制造商:Renesas Electronics Corporation

包装:卷带(TR)

协议:RS485

双工:

总额:¥ 0

Total:21
总2条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

RAA7881722GSP#AB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

编号:L37194973

包装:托盘

协议:RS485

双工:

安装类型:表面贴装型

1+: ¥ 18.345392

10+: ¥ 12.965730

25+: ¥ 11.688163

100+: ¥ 10.311432

250+: ¥ 9.665873

980+: ¥ 8.972054

1960+: ¥ 8.711665

2940+: ¥ 8.581677

5880+: ¥ 8.391529

总额:¥ 18.35

RAA7881722GSP#AB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

编号:L49998772

包装:托盘

协议:RS485

双工:

安装类型:表面贴装型

1+: ¥ 18.345392

10+: ¥ 12.965730

25+: ¥ 11.688163

100+: ¥ 10.311432

250+: ¥ 9.665873

980+: ¥ 8.972054

1960+: ¥ 8.711665

2940+: ¥ 8.581677

5880+: ¥ 8.391529

总额:¥ 18.35

RAA7881722GSP#HB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

编号:L50004692

包装:卷带(TR)

协议:RS485

双工:

安装类型:表面贴装型

2500+: ¥ 8.631837

5000+: ¥ 8.432682

7500+: ¥ 8.333188

总额:¥ 21579.59

RAA7881722GSP#HB0 复制

品牌:Renesas Electronics Corporation复制

封装:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

编号:L37200862

包装:卷带(TR)

协议:RS485

双工:

安装类型:表面贴装型

2500+: ¥ 8.631837

5000+: ¥ 8.432682

7500+: ¥ 8.333188

总额:¥ 21579.59