S912ZVLA12F0MFM 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4318018

手册:  

EEPROM 容量：512 x 8

I、O 数：19

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-QFN-EP（5x5）

内核规格：16 位

S912ZVLA12F0MFMR 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：-

编号：D4318002

手册:  

EEPROM 容量：512 x 8

I、O 数：19

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-QFN-EP（5x5）

内核规格：16 位

S912ZVLA12F0MFMR 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：32-VFQFN 祼焊盘

编号：L49764696

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-QFN-EP（5x5）

内核规格：16 位

制造商：NXP USA Inc.

S912ZVLA12F0MFM 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：32-VFQFN 祼焊盘

编号：L49764695

手册:  

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-QFN-EP（5x5）

内核规格：16 位

制造商：NXP USA Inc.

S912ZVLA12F0MFMR 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：32-VFQFN 祼焊盘

编号：L36957858

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-QFN-EP（5x5）

内核规格：16 位

制造商：NXP USA Inc.

S912ZVLA12F0MFM 复制

品牌：NXP USA Inc.复制

封装：32-VFQFN 祼焊盘

编号：L36957857

手册:  

RAM 大小：8K x 8

供应商器件封装：32-QFN-EP（5x5）

内核规格：16 位

制造商：NXP USA Inc.