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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

SST12LF09-Q3CE 复制

品牌:Microchip Technology复制

封装:-

编号:D9000095

手册:  

供应商器件封装:16-X2QFN(2.5x2.5)

制造商:Microchip Technology

包装:卷带(TR)

封装、外壳:16-XFQFN 祼焊盘

射频类型:WLAN

总额:¥ 0

Total:11
总1条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

SST12LF09-Q3CE 复制

品牌:Microchip Technology复制

封装:16-XFQFN 祼焊盘

编号:L50431361

手册:  

包装:卷带(TR)

封装、外壳:16-XFQFN 祼焊盘

射频类型:WLAN

特性:-

3000+: ¥ 6.693589

总额:¥ 20080.77

SST12LF09-Q3CE 复制

品牌:Microchip Technology复制

封装:16-XFQFN 祼焊盘

编号:L37628731

手册:  

包装:卷带(TR)

封装、外壳:16-XFQFN 祼焊盘

射频类型:WLAN

特性:-

3000+: ¥ 6.693589

总额:¥ 20080.77