STGIB10CH60TS-X 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：-

编号：D6164664

手册:  

制造商：STMicroelectronics

包装：管件

基本产品编号：STGIB10

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（1.154"，29.30mm）

STGIB10CH60TS-XZ 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：-

编号：D6164617

手册:  

制造商：STMicroelectronics

包装：散装

基本产品编号：STGIB10

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（1.154"，29.30mm）

STGIB10CH60TS-X 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：26-PowerDIP 模块（1.154"，29.30mm）

类目： 智能功率模块(IPM)

编号：L44808704

商品目录：智能功率模块(IPM)

类型：IGBT

隔离电压(Vrms)：1500Vrms

STGIB10CH60TS-XZ 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：26-PowerDIP 模块（1.154"，29.30mm）

编号：L44808676

基本产品编号：STGIB10

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（1.154"，29.30mm）

电压 - 隔离：1600Vrms

STGIB10CH60TS-X 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：26-PowerDIP 模块（1.154"，29.30mm）

类目： 智能功率模块(IPM)

编号：L33258616

商品目录：智能功率模块(IPM)

类型：IGBT

隔离电压(Vrms)：1500Vrms

STGIB10CH60TS-XZ 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：26-PowerDIP 模块（1.154"，29.30mm）

编号：L33258586

基本产品编号：STGIB10

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（1.154"，29.30mm）

电压 - 隔离：1600Vrms