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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

STGIPN3H60T-H 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：-

编号：D6164438

手册:  

制造商：STMicroelectronics

包装：管件

基本产品编号：STGIPN3

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

STGIPN3H60T-H 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：26-PowerDIP 模块，偏置引脚

类目： 智能功率模块(IPM)

编号：L44808469

商品目录：智能功率模块(IPM)

类型：IGBT

隔离电压(Vrms)：1000Vrms

1+： ¥ 79.827245

17+： ¥ 50.675839

102+： ¥ 40.401346

510+： ¥ 34.379512

1003+： ¥ 34.087721

总额：¥ 79.83

STGIPN3H60T-H 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：26-PowerDIP 模块，偏置引脚

类目： 智能功率模块(IPM)

编号：L33258300

商品目录：智能功率模块(IPM)

类型：IGBT

隔离电压(Vrms)：1000Vrms

1+： ¥ 79.827245

17+： ¥ 50.675839

102+： ¥ 40.401346

510+： ¥ 34.379512

1003+： ¥ 34.087721

总额：¥ 79.83

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