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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

STGIPQ3H60T-HZS 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：-

编号：D6164330

手册:  

制造商：STMicroelectronics

包装：管件

基本产品编号：STGIPQ3

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

STGIPQ3H60T-HZS 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：26-PowerDIP 模块，偏置引脚

编号：L44808104

基本产品编号：STGIPQ3

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）

电压：600 V

1+： ¥ 75.612764

15+： ¥ 48.678671

105+： ¥ 37.894142

510+： ¥ 32.277477

1005+： ¥ 31.729760

总额：¥ 75.61

STGIPQ3H60T-HZS 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：26-PowerDIP 模块，偏置引脚

编号：L33257928

基本产品编号：STGIPQ3

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（0.846"，21.48mm）

电压：600 V

1+： ¥ 75.612764

15+： ¥ 48.678671

105+： ¥ 37.894142

510+： ¥ 32.277477

1005+： ¥ 31.729760

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