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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

STGIPQ3HD60-HL 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：-

编号：D6164544

手册:  

制造商：STMicroelectronics

包装：管件

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（0.573"，14.50mm）

电压：600 V

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

STGIPQ3HD60-HL 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：26-PowerDIP 模块（0.573"，14.50mm）

编号：L44808587

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（0.573"，14.50mm）

电压：600 V

电压 - 隔离：1500Vrms

360+： ¥ 35.120683

总额：¥ 12643.45

STGIPQ3HD60-HL 复制

品牌：STMicroelectronics复制

封装：26-PowerDIP 模块（0.573"，14.50mm）

编号：L33258496

安装类型：通孔

封装、外壳：26-PowerDIP 模块（0.573"，14.50mm）

电压：600 V

电压 - 隔离：1500Vrms

360+： ¥ 35.120683

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