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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

STIB1060DM2T-LZ 复制

品牌:STMicroelectronics复制

封装:-

编号:D6164638

手册:  

制造商:STMicroelectronics

包装:散装

基本产品编号:STIB1060

安装类型:通孔

封装、外壳:26-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)

总额:¥ 0

STIB1060DM2T-L 复制

品牌:STMicroelectronics复制

封装:-

编号:D6164632

手册:  

制造商:STMicroelectronics

包装:管件

基本产品编号:STIB1060

安装类型:通孔

封装、外壳:26-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)

总额:¥ 0

Total:21
总2条记录,每页20条,共1页。
Digikey
原厂正品

STIB1060DM2T-LZ 复制

品牌:STMicroelectronics复制

封装:26-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)

编号:L44808689

基本产品编号:STIB1060

安装类型:通孔

封装、外壳:26-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)

电压:600 V

156+: ¥ 93.969311

总额:¥ 14659.21

STIB1060DM2T-L 复制

品牌:STMicroelectronics复制

封装:26-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)

类目: 智能功率模块(IPM)

编号:L44808670

商品目录:智能功率模块(IPM)

类型:MOSFET

隔离电压(Vrms):1500Vrms

156+: ¥ 78.955343

总额:¥ 12317.03

STIB1060DM2T-LZ 复制

品牌:STMicroelectronics复制

封装:26-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)

编号:L33258597

基本产品编号:STIB1060

安装类型:通孔

封装、外壳:26-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)

电压:600 V

156+: ¥ 93.969311

总额:¥ 14659.21

STIB1060DM2T-L 复制

品牌:STMicroelectronics复制

封装:26-PowerDIP 模块(1.146",29.10mm)

类目: 智能功率模块(IPM)

编号:L33258581

商品目录:智能功率模块(IPM)

类型:MOSFET

隔离电压(Vrms):1500Vrms

156+: ¥ 78.955343

总额:¥ 12317.03