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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

TDG1026KC-R5E 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D6882345

手册:  

内部壳体材料：丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）

内部壳体颜色：黑色

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

TDG1026KC-R5E 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L47154064

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

1+： ¥ 188.742680

10+： ¥ 160.381696

25+： ¥ 150.339659

50+： ¥ 143.166777

100+： ¥ 136.336837

250+： ¥ 127.809866

500+： ¥ 121.717212

总额：¥ 188.74

TDG1026KC-R5E 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L34347140

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

1+： ¥ 188.742680

10+： ¥ 160.381696

25+： ¥ 150.339659

50+： ¥ 143.166777

100+： ¥ 136.336837

250+： ¥ 127.809866

500+： ¥ 121.717212

总额：¥ 188.74

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