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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

TDG1026KC3 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D6875359

手册:  

内部壳体材料：聚酯，玻璃纤维增强型

内部壳体颜色：黑色

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

TDG1026KC3 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L47153900

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：-

1+： ¥ 62.556133

10+： ¥ 53.160318

25+： ¥ 49.826745

50+： ¥ 47.448455

100+： ¥ 45.183378

250+： ¥ 42.355378

500+： ¥ 40.334906

1000+： ¥ 38.411532

总额：¥ 62.56

TDG1026KC3 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L34346978

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：-

1+： ¥ 62.556133

10+： ¥ 53.160318

25+： ¥ 49.826745

50+： ¥ 47.448455

100+： ¥ 45.183378

250+： ¥ 42.355378

500+： ¥ 40.334906

1000+： ¥ 38.411532

总额：¥ 62.56

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