TDG1026KC5 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D6875369

手册:  

内部壳体材料：聚碳酸脂（PC）

内部壳体颜色：黑色

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

TDG1026KC5-MNL 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D5726699

手册:  

侵入防护：-

制造商：L-com

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：-

TDG1026KC5-MINI 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D5727013

手册:  

侵入防护：-

制造商：L-com

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：-

TDG1026KC5 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L47153885

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

TDG1026KC5 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L34346964

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

TDG1026KC5-MNL 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L46772909

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：-

安装特性：-

TDG1026KC5-MNL 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L33839997

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：-

安装特性：-

TDG1026KC5-MINI 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L46773075

手册:  

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：-

安装特性：-

TDG1026KC5-MINI 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L33840269

手册:  

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：-

安装特性：-