TDG1026KC6 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D6882784

手册:  

内部壳体材料：聚碳酸脂（PC）

内部壳体颜色：黑色

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

TDG1026KC6A 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D6882863

手册:  

内部壳体材料：聚碳酸脂（PC）

内部壳体颜色：黑色

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

TDG1026KC6-MNL 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D5727023

手册:  

侵入防护：-

制造商：L-com

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：-

TDG1026KC6-MINI 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D6890465

手册:  

内部壳体材料：聚碳酸脂（PC）

内部壳体颜色：灰色

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镍

TDG1026KC6 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L47153887

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

TDG1026KC6 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L34346966

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

TDG1026KC6-MINI 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L47154179

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镍

内部触头表面处理厚度：100µin（2.54µm）

TDG1026KC6-MINI 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L34347250

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镍

内部触头表面处理厚度：100µin（2.54µm）

TDG1026KC6A 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L47154063

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

TDG1026KC6A 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L34347139

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

TDG1026KC6-MNL 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L46773082

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：-

安装特性：-

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品牌：L-com复制

封装：-

编号：L33840276

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：-

安装特性：-