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型号/品牌/封装 参数 价格阶梯(含税) 库存交期 数量 操作

TDG1026KCS-R5E 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D6882871

手册:  

内部壳体材料：丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）

内部壳体颜色：黑色

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

总额：¥ 0

Total:11
总1条记录，每页20条，共1页。
Digikey
原厂正品

TDG1026KCS-R5E 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L47154224

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

1+： ¥ 217.004499

10+： ¥ 184.420770

25+： ¥ 172.873089

50+： ¥ 164.625927

100+： ¥ 156.772942

250+： ¥ 146.968404

500+： ¥ 139.963109

总额：¥ 217

TDG1026KCS-R5E 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L34347297

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

1+： ¥ 217.004499

10+： ¥ 184.420770

25+： ¥ 172.873089

50+： ¥ 164.625927

100+： ¥ 156.772942

250+： ¥ 146.968404

500+： ¥ 139.963109

总额：¥ 217

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