TDG1026KS-C5E 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D6882785

手册:  

内部壳体材料：丙烯腈苯乙烯丁二烯共聚物（ABS）

内部壳体颜色：黑色

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

TDG1026KS-C5E-MINI 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D6875352

手册:  

内部壳体材料：聚碳酸脂（PC）

内部壳体颜色：白色

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

TDG1026KS-C5E-MNL 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：D5726910

手册:  

侵入防护：-

制造商：L-com

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：镀镍黄铜

TDG1026KS-C5E 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L34346967

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

TDG1026KS-C5E 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L47153888

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

TDG1026KS-C5E-MINI 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L34346986

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

TDG1026KS-C5E-MINI 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L47153910

内部类型（适配器端）：模块插孔 8p8c（RJ45 以太网）

内部触头材料：磷青铜

内部触头表面处理：镀金

内部触头表面处理厚度：50µin（1.27µm）

TDG1026KS-C5E-MNL 复制

品牌：L-com复制

封装：-

编号：L46772680

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：镀镍黄铜

安装特性：-

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品牌：L-com复制

封装：-

编号：L33839672

包装：袋

外壳材料：聚碳酸脂（PC）

外壳材料，表面处理：镀镍黄铜

安装特性：-