W29N01HZBINF 复制

品牌：Winbond Electronics复制

封装：-

编号：D3971760

手册:  

DigiKey 可编程：已验证

供应商器件封装：63-VFBGA（9x11）

写周期时间 - 字，页：25ns

制造商：Winbond Electronics

包装：托盘

W29N01HZBINF TR 复制

品牌：Winbond Electronics复制

封装：-

编号：D3971186

手册:  

DigiKey 可编程：未验证

供应商器件封装：63-VFBGA（9x11）

写周期时间 - 字，页：25ns

制造商：Winbond Electronics

包装：卷带（TR）

W29N01HZBINF TR 复制

品牌：Winbond Electronics复制

封装：63-VFBGA

类目： NAND FLASH

编号：L50181390

工作电压：1.7V~1.95V

写周期时间(Tw)：25ns

工作温度：-40℃~+85℃

W29N01HZBINF 复制

品牌：Winbond Electronics复制

封装：63-VFBGA

类目： NAND FLASH

编号：L50181343

接口类型：-

工作电压：1.7V~1.95V

写周期时间(Tw)：-

页写入时间(Tpp)：250us

W29N01HZBINF TR 复制

品牌：Winbond Electronics复制

封装：63-VFBGA

类目： NAND FLASH

编号：L37372591

工作电压：1.7V~1.95V

写周期时间(Tw)：25ns

工作温度：-40℃~+85℃

W29N01HZBINF 复制

品牌：Winbond Electronics复制

封装：63-VFBGA

类目： NAND FLASH

编号：L37371811

接口类型：-

工作电压：1.7V~1.95V

写周期时间(Tw)：-

页写入时间(Tpp)：250us